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(資料圖)

資本市場，安徽又傳好消息。5月5日，伴隨著清脆的鑼聲響起，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創板成功掛牌上市，募集資金（全額行使超額配售選擇權之后）114.55億元，居科創板上市公司融資規模第3位，創出我省有史以來IPO項目首發融資規模歷史新高，也是今年以來A股首發上市融資規模最大的IPO項目。

據悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，可為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機等領域，已成長為全球前十大、中國大陸第三大晶圓代工企業以及全球第一大顯示驅動芯片制造商。作為我省首個超百億級集成電路項目，晶合集成在技術研發、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位。

資本市場“安徽板塊”的“含科量”持續提升。記者從省地方金融監管局獲悉，截至目前，我省科創板上市公司達到了22家，僅次于江蘇、上海、廣東、北京、浙江，由居全國第7位上升至全國第6位。同時，晶合集成成功上市后，我省集成電路產業上市公司達到11家，過會待發（含待注冊）集成電路企業達到3家（埃科光電、芯動聯科、安芯電子），助力我省集成電路行業形成從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創新研發平臺和人才培養等較為完善的產業鏈，初步構建起以合肥為核心、沿長江相關城市帶協同發展的“一核一帶”集成電路產業布局。（記者 何珂）